三星电子缩小与全球第一大晶圆代工企业台积电（TSMC）的市场份额差距难度正在逐渐增大。有分析认为，在英特尔考虑出售代工业务的情况下，三星电子需要采取自救措施来应对市场竞争。
中国台湾市场调研机构集邦咨询（TrendForce）发布“2024年第二季度全球十大晶圆代工企业业务现状”报告显示，台积电的市场份额从第一季度的61.7%升至62.3%，收入也在同期增长10.5%，达到208.19亿美元。三星电子的市场份额从11%增至11.5%，收入为38.33亿美元。半导体市场从今年起有所恢复，但两者之间的差距从50.7%扩大到50.8%，反而增加0.1个百分点。
自2021年开始大力发展代工业务以来，三星在过去三年里从未超越台积电。三星在2021年第四季度一度紧追台积电，但这一势头未能持续下去。台积电在去年第一季度占据61%的市场份额，达到历史最高，并从去年第四季度起保持上升趋势，成功甩开三星的追赶。
专家和媒体认为，三星电子在代工业务上主要面临三大问题。其中，设计资产（IP）持有数量是长期以来的首要问题所在。IP是晶圆代工企业在接单生产半导体时使用的基础模板。业内估算，目前台积电持有IP数量为7.3万个，而三星仅为5300个。为了获得更多IP，三星正在努力把客户群体从原有的大型企业扩展至中小企业，并通过建立SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）系统，加强与客户的合作。
在先进工艺技术竞争中的落后也是三星追赶台积电的难点之一。三星在2022年7月率先开发出全环绕栅极（GAA）的3纳米制程工艺，但良率仅为20%，远低于台积电的60%，因此未能吸引客户。三星计划从今年下半年起，通过提高第二代3纳米工艺良率来改变局面，并加紧开发2纳米工艺，力争在明年实现量产。
此外，与专注代工业务的台积电不同，三星电子同时涉足多个半导体相关业务，这种情况导致潜在客户对三星半导体设计技术和图纸泄露的担忧也在增加。还有部分意见认为，三星内部最近出现的开发热情减退和工作态度懈怠也是问题所在。
与此同时，英特尔为三星对台积电的追赶带来变数。英特尔目前面临严重的资金困境，正在计划进行重组。具体计划预计在本月中旬公布，届时可能会缩减代工业务或出售相关部门。因此，英特尔有可能会退出晶圆代工市场。
围绕潜在的市场反弹利益，台积电和三星电子可能展开激烈竞争。目前看来，台积电的反应更为迅速。上月20日，台积电在德国德累斯顿开建半导体晶圆厂，这是台积电在欧洲建立的第一家生产工厂，预计会成为进军欧洲的据点。长期以来，欧洲在晶圆代工市场上一直是英特尔的地盘，台积电进军欧洲市场的举动可能是为了吸收英特尔的基础设施。
三星电子计划下月在德国慕尼黑举办晶圆代工论坛。慕尼黑是梅赛德斯-奔驰、宝马、奥迪等德国知名汽车企业聚集地，三星电子每年都会在此举办论坛。今年的具体日期尚未确定，但在下月举办的可能性较大。三星电子期待在此扩大与德国汽车企业在车用半导体开发和生产方面的合作。
台积电则计划从本月25日起，在美国加利福尼亚州圣克拉拉、日本东京、台湾新竹、中国北京和荷兰阿姆斯特丹等地举行“开放创新平台生态系统”论坛，旨在展示台积电与IP公司合作构建的晶圆代工生态系统。
