全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）近期实现盈利大幅增长，并积极推进生产基地多元化，行业领先地位进一步得到巩固。作为竞争对手的三星电子和英特尔与台积电之间的差距短期内恐难以缩小。
据半导体行业21日消息，台积电最近选择德国德累斯顿作为欧洲的首个工厂所在地。台积电德累斯顿工厂毗邻博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等主要客户，计划引进28/22 纳米平面 CMOS 和 16/12 纳米 FinFET 工艺技术，生产能力达到每月4万片，2027年底正式投入运营。通过生产基地多元化举措并积极扩大产能，台积电与包括三星电子在内的竞争对手之间差距预计会进一步拉大。
德累斯顿工厂的设立旨在应对欧洲地区不断增长的半导体生产需求。台积电持有该工厂70%的股份，主要客户博世、英飞凌和荷兰半导体企业恩智浦投资剩余的30%股份。德国政府也计划提供约50亿欧元（约合人民币396.24亿元）的资金支持。
除中国台湾和欧洲地区外，台积电还在持续推进其他海外生产基地的建设。台积电日本熊本工厂计划今年年底投入量产，美国亚利桑那州的在建工厂也已获得66亿美元补贴。
在销售额和市占率方面，台积电依旧处于业界领先地位。今年第二季度台积电销售额约为1388.15亿元，净利润达560.72亿元，同比均增长30%至40%。随着业绩的增长，业内预计台积电第三季度销售额或超出预期，目前券商预测台积电第三季度销售额约1655.72亿元。
晶圆代工市场排名第二的三星电子今年第二季度半导体部门实现约6.45万亿韩元（约合人民币344.4亿元）的营业利润，较去年大幅回升，但在包括代工和系统LSI在内的非存储业务领域，预计亏损约3000亿韩元。三星此前宣布在2025年开始量产2纳米GAA工艺，试图缩小与台积电的差距。
此外，三星正在通过AI半导体一站式生产策略，寻求与其他代工企业的差异化。业内人士表示，目前可以分别提供优质高带宽存储技术和2.5D封装的企业众多，但能提供全面AI解决方案的仅有三星一家。这在晶圆代工行业中是一把双刃剑，但当技术得到优化时，可以为客户提供的价值也相应更高。
业内后起之秀英特尔上半年代工业务部门累计亏损53亿美元。在这种情况下，英特尔宣布率先引进荷兰ASML公司的下一代光刻设备High-NA EUV，该设备较现有EUV设备能够更加精确刻画半导体电路。英特尔近期因业绩不佳而进行大规模重组，但依旧积极引进价格昂贵的下一代设备。英特尔计划在2027年利用该设备实现1.4纳米工艺量产，并力争扭亏为盈。
