“K-半导体”发展火热 三星和SK海力士业绩预期看好

克服半导体寒冬的“K-半导体”在今年上半年迎来了火热的发展期。得益于人工智能(AI)热潮,三星电子半导体(DS)部门和SK海力士取得了超过8万亿韩元(约合人民币421.93亿元)的营业利润。

展望下半年,市场预期两家公司将继续保持强劲势头,营业利润有望达到上半年的两倍。预计今年全年营业利润将达到约25万亿韩元。

韩国金融监督院电子公告系统1日的数据显示,三星电子第二季度营业利润为10.4439万亿韩元,销售额为74.0683万亿韩元。与去年同期相比,营业利润猛增1462.3%,销售额增长23.4%。上半年营业利润为17.0499万亿韩元,销售额为145.9839万亿韩元。

优异的业绩主要归功于DS部门。DS部门第二季度营业利润为6.45万亿韩元,考虑到第一季度营业利润(1.91万亿韩元),DS部门上半年营业利润达到8.36万亿韩元,上半年销售额为51.7万亿韩元。

增长势头有望继续。据金融信息公司FnGuide预测,三星电子在第二季度业绩公布前,2024年营业利润的市场预期为43.932万亿韩元。业绩公布后,各证券公司纷纷将其营业利润预期上调至44万亿至45万亿韩元。预计下半年营业利润将达到27万亿至28万亿韩元,今年全年销售额有望在时隔两年后再次突破300万亿韩元。

DS部门的全年业绩预期也同样乐观。原本预计的24万亿韩元全年营业利润现已上调至27万亿韩元左右。

SK海力士的表现同样亮眼。上半年,SK海力士的营业利润为8.3545万亿韩元,销售额为28.8528万亿韩元。据FnGuide预测,SK海力士今年的营业利润市场预期为24.0385万亿韩元,部分证券公司预计其营业利润将达到25万亿韩元左右。考虑到这些数据,SK海力士下半年的营业利润有望达到上半年的两倍。

乐观的业绩预期主要得益于“内存的力量”。上半年,在AI热潮的推动下,高带宽内存(HBM)等高性能DRAM和企业级固态硬盘(eSSD)等高端闪存产品拉动了业绩,下半年这两种先进内存产品预计将继续引领增长。

HBM是AI半导体封装的核心内存,eSSD是用于存储大量AI学习和推理数据的大容量存储设备,需求呈现爆发式增长。由于这些产品附加值高,利润率也较高。三星电子和SK海力士在全球HBM和eSSD市场中占据了前两位。

特别是即将在下半年推出的下一代HBM有望成为业绩增长的推动力。与美国“AI半导体巨头”英伟达(Nvidia)合作的SK海力士将从第三季度开始量产第五代HBM(HBM3E)12层产品,并从第四季度开始向英伟达等主要客户供应。

三星电子也计划从第三季度开始量产和供应HBM3E 8层产品,目前正在进行英伟达的质量测试。下半年,三星电子还将推出HBM3E 12层产品。拥有大规模生产能力的三星电子如果能够向占据AI半导体市场80%以上份额的英伟达供应HBM3E,预计其业绩将实现显著增长。
 

【图片来源 SK海力士】


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