三星电子系统芯片业务或迎来春天。【图片提供 韩联社】
三星在日前发布的投资计划中，重申将成为系统芯片全球霸主后，传出三星将为谷歌提供下一代旗舰手机芯片的消息，加上晶圆代工市场需求持续增长等利好，三星电子有望于下半年再次迎来新一轮业绩井喷。
据《日经新闻》本月初的报道，谷歌将自主研发芯片“Google Tensor”，或由三星代工，有望采用三星电子智能手机处理器“Exynos”。路透社也后报道，谷歌的下一代5G智能手机系统芯片将由三星供货。三星电子虽尚未对此发布官方立场，但各界认为从三星和谷歌的长期合作关系来看，可能性极大。
谷歌定于10月左右推出新款智能手机Pixel 6和Pixel 6 Pro极有可能使用三星的5G系统芯片。虽然谷歌Pixel智能手机销量不大，但对于欲挑战晶圆代工龙头台积电地位的三星来说，巩固与谷歌的合作关系意义重大。
三星在上月发布的第2季度业绩中预测，下半年起晶圆代工业绩将有望大幅改善，目前晶圆代工产能供不应求，价格将继续上涨，对三星来说是重大利好。
日前有报道称，从明年起，台积电将上调晶圆代工价格10%-20%，已有多家合作厂商接到涨价通知。台积电的带头涨价或将刺激三星电子等其他晶圆代工企业新一轮涨价潮。
继5纳米制程后，台积电宣布3纳米制程晶圆代工也将投入量产。三星电子的全环绕栅极架构（Gate-All-Around FET，GAA）制程有望于明年下半年实现量产，与台积电的技术差距将进一步缩小。
较现有的鳍式场效应晶体管（FinFET）技术，GAA制程可缩小芯片的面积，实现成本功效等性能的提升。三星计划抢在台积电之前，提前实现GAA技术的商业化。
三星在系统芯片领域主推的手机处理器“Exynos”系列近来也摆脱低迷，或将实现业绩反弹。三星今年公开的“Exynos 2100”由于电量异常和发热等技术问题遭遇“翻车”，在发布的新款Galaxy系列智能手机上未采用这一处理器。
但三星将于今年晚些时候发布的下一代旗舰芯片“Exynos 2200”内部测试表现十分优秀，经过美国AMD授权，GPU性能提高了150%，性能远超高通骁龙处理器，系统芯片领域前景被各方看好。
本月24日，三星公布了240万亿韩元（约合人民币1.3万亿元）的新一轮投资计划，今后3年内将至少投资50亿美元在美国建设第二座警院代工厂，巩固在存储芯片领域绝对优势的同时，在系统芯片领域成为全球霸主。
晶圆代工作为系统芯片领域的核心，三星电子面临台积电、英特尔等竞争对手的前后夹击，预计今后仍将公布大规模投资计划。
