IBM发布新型处理器芯片 三星电子代工生产

据韩国业界及外媒17日报道，美国科技公司IBM于当天发布一款新型数据中心用处理器芯片（CPU）——Power 10。IBM表示，Power 10芯片将由三星电子生产，采用7nm制造工艺。

据悉，Power 10是一款融合IBM设计技术和三星的EUV 7nm工艺打造的商业化处理器，其性能将是上一代的3倍。该产品将于明年下半年上市。据了解，三星电子和IBM在研发方面的合作已超过10年。

三星电子继去年4月推出EUV工艺的7nm产品后，在今年二季度实现了5nm工艺量产。目前，三星还着手开发性能改善的5nm、4nm等第二代技术，主导着精细工艺制程的技术开发。

本月13日，三星还公布了自家的3D封装技术——X-Cube。该技术使用成熟的TSV工艺，即硅穿孔工艺。目前三星的X-Cube测试芯片已经能够做到将SRAM层堆叠在逻辑层之上，通过TSV进行互联，制程为自家的7nm EUV工艺。