继三星电子2月宣布其尖端半导体生产线已开始批量生产后，中国台湾晶圆代工厂商台积电也开启6nm制程量产，两家晶圆代工厂商再次打响工艺之争。
据美国IT媒体AnandTech9日报道，中国集成电路设计公司紫光展锐近期推出了面向5G智能手机的T7520八核系统芯片（SoC），该芯片集成5G调制解调器，是全球最早使用台积电6nm制程的多层极紫外光刻（EUV）工艺的芯片之一，预计将于今年开始出货。
三星电子则于上月宣布其位于华城的EUV专用生产线V1已开始批量生产。据悉，V1生产线目前正生产采用7nm和6nm工艺技术的移动芯片。另据中国IT媒体日前透露，华为面向中端5G市场的移动设备处理器麒麟820将交由三星电子6nm生产线代工。三星电子方面表示，去年4月三星在业内率先出货采用EUV工艺的7nm SoC产品，去年下半年又开始量产6nm产品，预计将在今年下半年完成4nm工艺开发及产品设计。半导体业界分析，三星电子于近期开展6nm晶圆代工大批量生产，借此与台积电形成竞争。
另外，三星电子与台积电还在10nm以下工艺研发中开启了速度战。据悉，三星电子已领先台积电成功开发了业界首个3nm制程工艺，预计将于2022年开启大规模量产。目前三星电子已经成功攻克了3nm工艺所使用的GAA（Gate-All-Around，环绕式栅极技术）工艺技术。作为回应，台积电在近期公布了将投资150亿美元用于研发3nm工艺，并将聘请约4000名新员工，为其下一代半导体制造节点的开发提供劳动力。半导体业界相关人士表示，鉴于晶圆代工行业较少公开客户信息，因而难以断定在超微工艺领域两家公司谁更胜一筹，但从销量和企业竞争力方面来看，台积电明显领先于三星电子。
另据悉，三星电子和台积电将分别于今年4月和5月在美国举行技术论坛，公布各自的新一代制程工艺和未来发展蓝图。
据美国IT媒体AnandTech9日报道，中国集成电路设计公司紫光展锐近期推出了面向5G智能手机的T7520八核系统芯片（SoC），该芯片集成5G调制解调器，是全球最早使用台积电6nm制程的多层极紫外光刻（EUV）工艺的芯片之一，预计将于今年开始出货。
三星电子则于上月宣布其位于华城的EUV专用生产线V1已开始批量生产。据悉，V1生产线目前正生产采用7nm和6nm工艺技术的移动芯片。另据中国IT媒体日前透露，华为面向中端5G市场的移动设备处理器麒麟820将交由三星电子6nm生产线代工。三星电子方面表示，去年4月三星在业内率先出货采用EUV工艺的7nm SoC产品，去年下半年又开始量产6nm产品，预计将在今年下半年完成4nm工艺开发及产品设计。半导体业界分析，三星电子于近期开展6nm晶圆代工大批量生产，借此与台积电形成竞争。
另外，三星电子与台积电还在10nm以下工艺研发中开启了速度战。据悉，三星电子已领先台积电成功开发了业界首个3nm制程工艺，预计将于2022年开启大规模量产。目前三星电子已经成功攻克了3nm工艺所使用的GAA（Gate-All-Around，环绕式栅极技术）工艺技术。作为回应，台积电在近期公布了将投资150亿美元用于研发3nm工艺，并将聘请约4000名新员工，为其下一代半导体制造节点的开发提供劳动力。半导体业界相关人士表示，鉴于晶圆代工行业较少公开客户信息，因而难以断定在超微工艺领域两家公司谁更胜一筹，但从销量和企业竞争力方面来看，台积电明显领先于三星电子。
另据悉，三星电子和台积电将分别于今年4月和5月在美国举行技术论坛，公布各自的新一代制程工艺和未来发展蓝图。
三星电子华城产业园 【图片提供 三星电子】
